顯露出來故障的端由是:鍍前處置不好,零件外表有油;清洗水或鍍液中有油污;銅陽極平面或物體表面的大小太小或太短;鍍液中聚二硫二丙烷磺酸鈉潔凈劑非常多;在包括十二烷基硫酸鈉的鍍銅液中,其含量過低,也會造成鍍銅層顯露出來發花現象;鍍液中含鐵雜質高,也會引動鍍銅層發花等。
    擯除此類故障的辦法有:增強鍍前處置;掃除凈盡清洗水和鍍液外表油污;增加銅陽極平面或物體表面的大小和長度;合適稀釋鍍液和調試鍍液中潔凈劑比例。向鍍液中加人0.059/L十二烷基硫酸鈉;用稀釋鍍液的辦法來減低鍍液中鐵雜質的含量(稀釋后再補給其它成分)。線路板PCB電源高頻整流器潔凈酸性鍍銅常見故障剖析和擯除:電鍍銅時負極電流減退,電壓升高潔凈酸性鍍銅常見故障剖析和擯除:低電流疏密程度區鍍層不亮潔凈酸性鍍銅常見故障剖析和擯除:鍍層不細膩潔凈酸性鍍銅常見故障剖析和擯除:鍍銅層上有麻點潔凈酸性鍍銅常見故障剖析和擯除:鍍銅層上有花紋潔凈酸性鍍銅常見故障剖析和擯除:鍍層潔凈整平性不充足潔凈酸性鍍銅常見故障剖析和擯除:雜質的影響和去除