隨著我國經濟的連續不斷高速提高,世界制作業與加工業的核心正在向我國轉移,外表處置不止只在傳統工業(如燈飾、鎖具、眼睛兒、打火機、潔具、交通工具、Motor車配件、扮飾五金、電器元件等)飾演關緊角色;在高科技產業(如現代電子技術、微電子技術、通訊技術及產品制作)施展愈來愈大的效用。
    外表處置的材料十分廣泛,從曾經的金屬外表(如鋼鐵、鋁等)迄今的非金屬(如分子化合物塑料等)的外表。外表處置變更對象的外表,因此給與外表新的性質,如使材料更耐腐蝕、更耐磨損、更耐熱、生存的年限延長、改善材料外表之特別的性質、光澤好看等增長產品之附帶加上價值?;诓灰粯邮挛锏耐獗硇再|有差別,而完成品所需外表新的性質要求也各有不一樣,所以外表處置過程有眾多品類,涵蓋鍍、陽極氧氣化、化學轉化層、熱浸鍍、涂裝、干式鍍法等等。
    因為新的外表處置技術的應用和產品結構中黑色金屬材料用量的減損,傳統外表處置技術的應用正在萎縮,但從二十百年半百時代著手的二戰后的工業進展,尤其是電子工業的進展,以及從這以后因為資源、能量物質、背景、軍事、航天等各方面的需求,使外表處置技術在新工藝的研發上有了莫大的進展和進步提高。
    外表處置溶液中管用份的含量直接影響到外表處置品質,因為這個需求對槽液管用份的含量施行監視檢測,有的工廠甚至于每隔2鐘頭就要標定一次,因為這個需求簡化而迅速的定量剖析槽液中的多種組分。
    溫度滴定是依據溫度探頭探量觀測滴定過程中反響熱的變動率而確認滴定盡頭,剖析直接、迅速、正確、非常準確。溫度探頭對陰離子、陽離子的干擾不聰明感,縱然在鏹水中也不會毀壞。并且溫度探頭是通用的,可以用于酸堿滴定、沉淀滴定、氧氣化恢復滴定和絡合滴定,莫大的減損了化學干擾,很多外表處置溶液的剖析都無須離合和稀釋,可直接滴定。蟬聯滴定酸、鹽以及堿、鹽都是有可能的。
    《電鍍溶液剖析技術(實用電鍍技術叢刊)》(徐紅娣、鄒群著)周密、各個方面地紹介了到現在為止我國電鍍行業中等用的電鍍溶液化學剖析技術,涵蓋各種單金屬和合金電鍍溶液、化學鍍溶液、鋼鐵的氧氣化和磷化溶液、鋁及其合金的氧氣化與著色溶液、其他金屬的氧氣化溶液、鍍前和鍍后處置溶液、廢水溶液等的剖析辦法。
    傳統電鍍電鍍行業是已有一百積年月歷史的大產業,其目標主要是防腐與扮飾,按鍍層材料可分為鍍鉻、鍍鋅、鍍銅、鍍鎳、鍍鎘、鍍錫、鍍銀、鍍金、鍍其它單金屬、鍍合金、化學鍍等,電鍍已變成現代七十二行(如半導體、航空、交通工具、寶石、化工等)的平時需求。無論運用何種電鍍,無須心細密的保護槽液就沒可能取得最佳的處置效果,就有可能使槽液的管理艱難、成本增加。
    電鍍的品質和速率決定于于鍍液的成分、pH和溫度。先前剖析槽液成分的各種辦法(如滴定)都需求眾多的勞動量,最后結果也不夠非常準確?,F代剖析化學為傳統的槽液剖析供給了不一樣的辦法,但那里面一點攝譜儀還是功能純一,還是操作復雜、在剖析前還需對樣品施行消耗時間的預處置。溫度滴定應用廣泛,可以剖析各種槽液組分,如:
    鹽:氯化物、硫酸鹽、鉻酸鹽、酸式鹽、氰化物、過磷酸鹽、寧檬酸鉀、二氟氫胺、CH3COOH鹽等;金屬離子:鐵(Fe2+和Fe3+)、銅、鋅、銻(Sb3+和Sb6+)、砷、鉻(Cr3+和Cr 6+)、銀、鈀(Pd)、鎘、鈷(Co2+和Co3+)、金等;酸:總酸、H2SO4、H3PO4、HCl、HNO3、HF、EDTA、氟硼酸和硼酸等;其他:硫醇、氨水、甲醛等。
    溫度滴定用于鍍槽溶液的剖析,只要能找到合適的化學反響,應用列表可以無限止的延長下去下去。并且因為其操作簡單方便、成功實現了一鍵操作,無須對樣品預處置,精密度高,所以溫度滴定剖析鍍槽溶液是最快、最管用的辦法。
    電鍍是SANDA多功能滴定儀運用最多的領域,世界聞名企業如Motor羅拉、安普、AT & T、Sandia-California、Roy Metal Finishing、Nat’l Canada Research、Kaynar Technologies、Transfer Print Foils、Bell Helicopter、Hughes Space&Comm等都運用SANDA溫度滴定用于電鍍槽液的剖析。
    電子電鍍酸銅通孔電鍍鍍銅是一個比較牢穩的工序,二十年來鍍銅在遮蓋有經驗(Throwing Power)、平均性(Uniformity)、延展性(Ductility)等方面不斷改進。盡管眾多鍍銅槽液無須過多的保護,但為了維持鍍層的高品質和完全一樣性等,仍然要剖析電解液的4個成分:
    銅含量、硫酸根離子、氯離子含量、有機添加物焊錫(錫/鉛)電鍍剖析焊錫電鍍供給了一種在PCB外表共淤積錫、鉛的靠得住辦法,引入有機酸(相對于氟硼酸)的電鍍槽液后,焊錫電鍍遠比曾經背景友善。為了淤積靠得住,有四種成分需求非常準確檢驗測定,以保證槽液的最佳性能。
    酸液體濃度、錫(Ⅱ)液體濃度、鉛(硫酸鉛)液體濃度、添加劑和載體液體濃度(霍爾槽實驗)鍍錫剖析酸錫電鍍是腐刻之前在PCB上生成金屬抗蝕層的最流行的辦法,酸錫有可能是電鍍溶液中對背景最友善的在這個行業都被廣泛接納。一樣,有三個成分需求正確監視檢測,以保障槽液的最佳性能。
    硫酸亞錫、硫酸、添加劑腐刻液的剖析在PCB出產行業,腐刻液是過氧氣化氫、硫酸、溶解銅、各種牢穩劑和加速劑的鏹水溶液,蝕銅手續分兩步:過氧氣化氫氧氣化銅外表;形成的氧氣化銅溶解于硫酸,迅速剝離露出底層銅,底層銅又被過氧氣化物氧氣化。只要有新奇的腐刻液,這個過程將連續不斷下去,一直到全部未被盡力照顧的銅都耗費完。由于腐刻液在腐刻過程中飾演了關緊的角色,全部結果分都務必維持在一個最佳范圍內。
    銅離子液體濃度、硫酸、過氧氣化氫、牢穩劑額外在集成電路制作過程中,常需求在晶圓上定義出極微小尺寸的圖案,他們的形成也可借由腐刻技術完成。半導體制程中等見的幾種事物的濕腐刻是硅、二氧氣化硅、氮化硅及鋁。雙脈沖電源單晶硅與復晶硅的腐刻一般是利用硝鏹水與氫氟酸的混合液來施行,二氧氣化硅的濕腐刻一般認為合適而使用氫氟酸溶液加以施行,實際應用上是用稀釋的氫氟酸或添加氟化銨作為緩和沖突劑來扼制腐刻效率。氮化硅可利用加熱至180°C的磷酸溶液(85百分之百)來施行腐刻。鋁或鋁合金的濕腐刻主要是利用磷酸、硝鏹水、CH3COOH及水的混合溶液加以施行。如因特爾企業就運用SANDA企業的溫度滴定剖析腐刻液中的鏹水。
    陽極氧氣化鋁及其合金的陽極氧氣化工藝涵蓋微弧氧氣化、硬質氧氣化等,微弧氧氣化電解液是獲到符合標準膜層的技術關鍵。不一樣的電解液成分及氧氣化工藝參變量,所得膜層的性質也不一樣。微弧氧氣化電解液多認為合適而使用包括一定金屬或非金屬氧氣化物堿性鹽溶液(如硅酸鹽、磷酸鹽、硼酸鹽等),溶液的pH范圍普通在9~13之間。依據膜層性質的需求,可添加一點有機或無機物質的鹽類類作為匡助添加劑。因為這個可以用溫度滴定辦法監控槽液液體濃度,以獲得符合標準的膜層。電鍍整流器溫度滴定一樣也可以用于硬質氧氣化的槽液剖析。海外Anitec和Superior Lithoplate企業用SANDA的溫度滴定剖析陽極氧氣化溶液。
    磷化處置磷化是在基體金屬外表上形成一層不溶解的磷酸鹽盡力照顧膜的處置過程,磷化膜既可以用作涂裝前打底,也可以用于成功實現某些功能特別的性質,所以磷化應用極為廣泛。磷化液涵蓋錳、鐵、鋅的磷酸二氫鹽、磷酸、添加物、增進劑等,那里面的各種組分,如pH值、總酸度、酸比率、增進劑和金屬離子液體濃度等,都會影響磷化膜的性能。
    磷化前普通還需通過脫脂、酸洗、外表調試、活化等預處置工藝。常用的脫脂液為堿、磷酸鹽、表明活性劑、硅酸鹽等;酸洗是除銹應用最為廣泛的辦法,普通用硫酸、鹽酸、磷酸等;表調活化為酸或膠體鈦。為了增長磷化膜的防備保護有經驗,磷化后可對磷化膜施行補充和閉合處置,即鉻酸鹽處置;有時候還有染色處置。但因為鉻的背景污染問題,因為這個運用受限。
    企業就運用SANDA溫度滴定剖析前處置溶液。
    綜上所述,SANDA多功能滴定剖析平臺已經在海外的外表處置行業獲得了廣泛應用,因為平臺應用廣泛、操作方便、最后結果非常準確、性能牢穩,不止減損了試藥的運用,節約了花銷;減損實驗時間,增長辦公速率;減損重工,加強了公司的競爭力;并且更為關緊的是,企業能出產出品質更好的外表處置產品。隨著SANDA多功能滴定剖析平臺進入了中國,必將為國內的外表處置行業帶來新的活力。